無(wú)線充電自動(dòng)貼合機(jī)簡(jiǎn)介：
哈德勝此款無(wú)線充電自動(dòng)貼合機(jī)主要用于無(wú)線充電接收模組的多層組裝及貼合，采用模塊化拼接設(shè)計(jì)，可根據(jù)產(chǎn)品工藝選擇及組合不同的設(shè)備。設(shè)備工作效率可達(dá)到≥1200PCS/H。
用途：
設(shè)備主要用于無(wú)線充電接收模組的多層組裝及貼合，如FPC、納米晶、麥拉、保護(hù)膜、鐵氧體等，
設(shè)備特點(diǎn)：
1、設(shè)備采用模塊化拼接設(shè)計(jì)，可根據(jù)產(chǎn)品工藝選擇及組合不同的設(shè)備，
2、可對(duì)片卷料來(lái)料進(jìn)行貼裝作業(yè)，
3、通過(guò)噴碼信息與MES系統(tǒng)自動(dòng)交互提取使產(chǎn)品訂單、批次信息得到有效管理，解決二維碼人為編輯所造成的信息失誤問(wèn)題，
4、通過(guò)掃碼檢驗(yàn)確保每一個(gè)產(chǎn)品身份標(biāo)識(shí)的準(zhǔn)確性、完整性，避免下一工位貼附，解決因產(chǎn)品身份信息不良、無(wú)法讀取而貼合造成產(chǎn)品浪費(fèi)，
5、通過(guò)自動(dòng)吸取CCD對(duì)貼物、被貼物進(jìn)行定位、定位同步對(duì)來(lái)料尺寸檢測(cè)，實(shí)現(xiàn)高速貼合作業(yè)模式，解決人工貼合的精度不穩(wěn)定、效率低問(wèn)題，
6、通過(guò)檢測(cè)工位高精度CCD對(duì)貼合后尺寸進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)的同時(shí)將數(shù)據(jù)同步寫(xiě)入對(duì)應(yīng)的二維碼中，檢測(cè)數(shù)據(jù)可滿(mǎn)足對(duì)比二次元設(shè)備相關(guān)性，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品數(shù)據(jù)可追溯，改變傳統(tǒng)生產(chǎn)產(chǎn)品無(wú)數(shù)據(jù)化時(shí)代，確保檢測(cè)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確、可靠、穩(wěn)定，
7、通過(guò)數(shù)據(jù)對(duì)應(yīng)系統(tǒng)對(duì)上下游數(shù)據(jù)交換，精準(zhǔn)對(duì)貼合不良產(chǎn)品進(jìn)行特征標(biāo)識(shí)技術(shù)，為下一貼合工位貼前識(shí)別造就可靠的識(shí)別信號(hào)，
8、通過(guò)數(shù)據(jù)上傳可實(shí)現(xiàn)管理者對(duì)設(shè)備效率、良率進(jìn)行精準(zhǔn)分析，達(dá)到工廠數(shù)字化管理的目標(biāo)，避免管理數(shù)據(jù)混亂、機(jī)臺(tái)利用率低的問(wèn)題，
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